盛康配资寒武纪定增回复问询拟募集资金49.80亿元

中国上市公司网讯 7月25日盛康配资，上交所官网显示，中科寒武纪科技股份有限公司(股票简称：寒武纪，股票代码：688256)定增审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行股票种类和面值：境内上市的人民币普通股(A股)，每股面值为1.00元。

发行方式：采取竞价发行方式。

定价基准日：发行期首日盛康配资。

发行对象：不超过35名(含35名)符合法律法规规定的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司等机构投资者，以及其他法人、自然人或合法组织。信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。

发行数量：不超过本次发行前公司总股本的5%，即不超过2,087.2837万股(含本数)，最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。

发行价格：不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

募集资金总额及用途：募集资金总额不超过498,000万元(含本数)盛康配资，扣除发行费用后的净额拟用于面向大模型的芯片平台项目(拟投入290,000万元)、面向大模型的软件平台项目(拟投入160,000万元)和补充流动资金(拟投入48,000万元)。

限售期：发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让，因公司分配股票股利、资本公积转增等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。

上市地点：在上海证券交易所科创板上市交易。

定增问询回复中主要涉及的内容

募投项目实施的必要性及紧迫性：随着大模型技术发展，人工智能算力市场需求高速增长。全球智能芯片市场仍由英伟达、AMD等国外巨头主导，寒武纪作为国内领先的AI芯片设计企业，需要通过募投项目加快技术研发，以巩固自身在云端智能芯片市场的竞争优势。公司当前资产负债率较低，本次定增募资有助于优化资本结构，为技术研发提供充足资金保障，是紧跟市场及技术发展需求的必要选择。

募投项目间关系及商业化前景：面向大模型的芯片平台项目与软件平台项目是相辅相成的技术体系。芯片平台项目将研发系列芯片并建设先进封装技术平台，软件平台项目则为芯片提供配套软件支持，虽不独立销售，但可提升芯片易用性与适配性，增强客户粘性。随着大模型应用深化，训练与推理芯片市场需求持续增长，寒武纪研发的芯片产品将广泛应用于教育、工业、医疗等多个垂直行业，具备广阔商业化前景。

募投项目与现有业务的区别和联系：本次募投项目在技术路径、产品形态及应用场景方面均有创新，更侧重于大模型场景下的算力优化，属于公司主营业务的延伸与升级。在技术上，智能处理器架构、智能计算指令集等方面较现有业务进行了演进与提升;在产品上，现有业务已实现多款云端智能芯片产品规模出货，本次募投项目将研发新一代芯片;在应用场景上，均支持云端场景相关应用，但本次募投项目可进一步高效支持大模型各类训练及推理任务。

募投项目的可行性：公司在人工智能芯片领域已积累深厚技术储备，具备完整的软硬件协同能力，已在云端产品线实现高质量迭代，并与多个行业客户建立合作关系。公司自主研发的软件栈可支持主流框架，技术适配能力较强。虽大模型芯片研发面临挑战，但公司已制定详细研发计划，并建立了稳定的供应链体系，部分研发关键点已攻克，且已有产品已规模应用于相关公司，为本次募投产品的测试及验证奠定了良好基础，募投项目具备较高可行性，不存在重大不确定性。

融资规模的合理性：公司对募集资金规模进行了谨慎测算，面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元盛康配资，软件平台项目拟投资16亿元，补充流动资金拟投入4.8亿元。与公司2022年度定增的先进工艺平台芯片项目相比，本次项目因研发任务量更大、复杂度更高，投资规模更高。同时，结合公司资金持有及对外投资情况、资金缺口等，本次融资规模具有合理性，且不存在IP复用等不合理情形。此外，还说明了在公司此前持续亏损情况下，本次募投项目实施后费用、折旧、摊销等对公司经营业绩的主要影响。